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台积电美国5nm芯片厂举行上梁典礼,预计2024年量产

2022-07-28 15:25:00   来源:网络转载  阅读量:13944   
投资与市场(iraru.com)讯:
台积电美国5nm芯片厂举行上梁典礼,预计2024年量产

两年前,TSMC宣布将投资数十亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米晶圆厂。工厂于2021年4月开工建设,预计2024年量产,月产能2万件。昨天,TSMC为工厂举行了架梁仪式。

TSMC的LinkedIn账户显示,超过4000名TSMC员工和合作伙伴参加了仪式,他们一起庆祝TSMC 5纳米工厂的新里程碑。仪式意味着工厂的基础设施已经完成,设备即将安装调试完毕。

工厂未来的产能将以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。此外,该工厂预计将创造2000个直接就业机会和数千个间接就业机会。

值得一提的是,TSMC创始人张忠谋曾表示,美国缺少到晶圆厂工作的人才,建厂成本太高,比台湾省高50%左右。另外,美国的工厂也不能像台湾省的芯片厂一样,通过三班倒实现7x24小时生产。

IT之家了解到,为了应对地缘政治局势和客户需求,除了美国工厂,TSMC还与索尼半导体解决方案和电装合资在日本熊本县建立了JASM晶圆厂。该工厂预计2024年底生产22纳米、28纳米、12纳米和16纳米产品,月产能5.5万片。

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